預(yù)置金錫蓋板，通常使用可伐合金4J42,4J29，鉬銅，陶瓷等材料。廣泛運(yùn)用在半導(dǎo)體器件的氣密性封裝中。索思在預(yù)置金錫蓋板的加工設(shè)計(jì)等方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)的核心技術(shù)人員，掌握超小型模具矩形設(shè)計(jì)、外形加工能力、微小型蓋板1210精準(zhǔn)定位技術(shù)和全自動(dòng)化電鍍技術(shù)，全流程的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝，成為國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)金錫預(yù)制蓋板全流程自主可控，國(guó)產(chǎn)化的一體化提供商。索思通過(guò)自主一體化生產(chǎn)鏈提供的預(yù)置焊料，可焊性好，尺寸匹配精度小于0.03mm,鍍金層純度高達(dá)99.99%且保證不同批次的產(chǎn)品表面色澤度一致，鍍層整體平面極差值小于0.05um。索思生產(chǎn)的金錫預(yù)置蓋板為客戶(hù)解決了在焊接組裝上的傳統(tǒng)定位問(wèn)題，縮短封裝工藝流程，保證封裝快速，簡(jiǎn)單，并具有極低的生產(chǎn)資源的損耗