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  • Au基焊料Au80Sn20
  • Ag基焊料Ag72Cu28
  • Sn基焊料SAC305

Ag 基預(yù)成型焊料

Ag 基焊料的焊接溫度在 700°C-900°C之間，是一種普遍應(yīng)用在金屬 /陶 / 玻璃封裝外殼焊接中的一種焊料。具有與銅基底可焊性好,焊接接頭強(qiáng)度高,抗氧化,抗熱疲勞能力優(yōu),潤濕能力凸出的特點(diǎn)。索思電子可以根據(jù)客戶需求提供各種形狀墊圈，圓環(huán)，圓盤，矩形等預(yù)成型焊料。
Ag 基焊料主要有: AgCu 焊料(Ag72Cu28、Ag85Cu15、Ag92.5Cu7.5)
主要特點(diǎn)
  • 耐高溫
  • 可定制化
  • 體積緊湊
獲取報(bào)價(jià)
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參考
產(chǎn)品成分表
Ag 基焊料的焊接溫度在 700°C-900°C之間，是一種普遍應(yīng)用在金屬 /陶 / 玻璃封裝外殼焊接中的一種焊料。具有與銅基底可焊性好,焊接接頭強(qiáng)度高,抗氧化,抗熱疲勞能力優(yōu),潤濕能力凸出的特點(diǎn)。索思電子可以根據(jù)客戶需求提供各種形狀墊圈，圓環(huán)，圓盤，矩形等預(yù)成型焊料。
Ag 基焊料主要有: AgCu 焊料(Ag72Cu28、Ag85Cu15、Ag92.5Cu7.5)

熱門產(chǎn)品

Au基焊料
金基(金錫) 預(yù)成型焊料相比傳統(tǒng)焊料，具有抗蠕變性好，更高的焊接強(qiáng)度，高拉伸強(qiáng)度以及優(yōu)異的耐腐蝕性能和良好導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，金鍺合金具有較低的蒸氣壓，比銀基合金有更好的耐腐蝕和抗氧化性能，良好的流散性，高溫穩(wěn)定性較好，焊接時(shí)一般不形成脆性相，因而焊接強(qiáng)度高被大量的應(yīng)用于光電子封裝，高可靠性，大功率器件封裝，射頻和微波器件，MEMs 等封裝中。
Au 基焊料主要有: Au80Sn20,Au88Ge12,Au97Si3,Au80Cu20,Au50Cu50
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Ag 基預(yù)成型焊料
Ag 基焊料的焊接溫度在 700°C-900°C之間，是一種普遍應(yīng)用在金屬 /陶 / 玻璃封裝外殼焊接中的一種焊料。具有與銅基底可焊性好,焊接接頭強(qiáng)度高,抗氧化,抗熱疲勞能力優(yōu),潤濕能力凸出的特點(diǎn)。索思電子可以根據(jù)客戶需求提供各種形狀墊圈，圓環(huán)，圓盤，矩形等預(yù)成型焊料。
Ag 基焊料主要有: AgCu 焊料(Ag72Cu28、Ag85Cu15、Ag92.5Cu7.5)
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Sn 基預(yù)成型焊料
SnSb 是一種熔點(diǎn)在 240C/250C的錫遞合金焊料，最大的優(yōu)點(diǎn)是其抗蝶變性能好，潤濕性好焊接強(qiáng)度大，可靠性高，廣泛應(yīng)用于貼片電子元器件的封裝中。SnAgCu 焊料是最常用的無鉛焊料之一，由于其熔點(diǎn)合適，潤濕性好，被廣泛應(yīng)用于回流焊和波峰焊之中，其中 SAC305 是這個(gè)系列最優(yōu)秀的合金。而錫(Bi)合金無毒，且不易氧化，現(xiàn)代社會(huì)醫(yī)美行業(yè)的快速發(fā)展，相關(guān)行業(yè)用它來取代焊料合金中的鉛，也常被投入到無鉛電光電子封裝領(lǐng)域的使用中。

Sn 基焊料主要有: (Sn96.5Ag3.5、Sn96.5Ag3Cu0.5 )，BiSn 焊料(Bi57Sn43)
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In 基預(yù)成型焊片
In 基焊料熔點(diǎn)低，對(duì)堿和鹽抗腐性好，對(duì)金屬和非金屬都有很好的可焊性，能與多種熱膨脹系數(shù)不同的基底材料匹配。In 基焊料在超低溫下仍能保持延展性，其柔軟、韌性強(qiáng)的物理性能，能填滿金需表面的縫隙，達(dá)到完全密封的理想狀態(tài)，常用于熱傳導(dǎo)材料，有利于快速散熱，以及低溫密封焊接中。
In 基焊料主要有: nAg 焊料(In97Ag3 )InSn 焊料 (In52Sn48)
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